华为手机没芯片用了，美国制裁、台积电也不供货！

美国限制升级态势下，华为面临9月15日以后芯片断供危局！

在此背景下，8月7日下午，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020峰会上公开喊难“去年美国制裁后，华为少发货了六千万台智能手机。今年的量有可能比这个数量还少，因为今年是第二轮制裁芯片，没法生产。

所以很困难，我们最近都在缺货阶段，华为的手机没有芯片供应，造成我们今年可能发货量比2.4亿台更少一点，915后麒麟高端芯片很可能成‘绝版。”

芯片缺货，麒麟9000芯片或成绝版

“天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。”余承东说。

太难了，华为刚刚亲口承认，今年受到美国第二轮制裁的影响，华为的芯片没办法生产了，最近都在缺货阶段，华为的手机没有芯片了，没有了供应，造成今年发货量可能低于去年。

图微博热搜， 9月15日后台积电将无法再承接华为高端芯片代工订单，这也就意味着，华为麒麟高端芯片

台积电不计划对华为供货

近日，台积电在二季度的业绩说明会上，正式透露了一则关键信息今年的9月14号之后，台积电将计划不对华为继续供货。

美国商务部5月15日曾针对华为修改出口管制，任何厂商若使用美国设备或美国软件为华为设计或制造半导体晶片，都必须额外取得美国政府的出口许可证。这代表台积电和其他芯片厂，在没有许可证之下，不能对华为或其旗下晶片设计公司海思半导体出货。

台积电作为半导体巨头，也几乎是目前唯一一家能为华为麒麟1020系列芯片实现5nm代工的企业

根据美国在今年5月份针对华为推出的新禁令，台积电表示，未计划9月14日后给华为提供芯片制造服务。这意味着，华为自研的高端手机芯片业务将受到影响。

>>>> 影响华为Mate40或成“绝版”机？

华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示，将于今年9月份发布新一代华为Mate40手机，搭载最先进的华为麒麟5G芯片。不过，麒麟系列芯片9月份以后将无法再生产，华为Mate40将成为搭载高端麒麟芯片的“绝版”机。

余承东还指出，华为P40已全面搭载HMS（Huaei Mobile Service）。鸿蒙os目前已经应用到华为智慧屏上，也将应用到新发布的华为手表上，未来有信心应用到1+8+N全场景终端设备上。

他透露，华为消费者业务上半年销售收入2558亿元，手机全球发货量1.05亿台。余承东预计，华为手机全年的发货量可能会少于2019年的2.4亿台。“我们手机业务现在很困难，芯片供应困难，很缺货。”

他进一步表示“（Mate40搭载的麒麟芯片）可能是华为自产的一代，很遗憾。华为在芯片领域开拓了十几年，从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先，有这巨大的研发投入，过程很艰难。在芯片制造这样的重资产领域，华为并没有参与，9月15后旗舰芯片无法生产了，这是我们非常大的损失。

华为如何破局？

“终端方面，我国产量有优势，在操作系统、生态平台方面仍然有差距，美国仍然主导着世界。”

余承东表示，中国在产业链的纵深，在互联网时代、移动互联网社交网络时代，中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距，尤其是材料、制造设备跟美国、日本、欧洲还是有些差距。

“我们的芯片和核心器件方面，进展非常快，仍然还有一些跟美国和韩国比有差距。”

余承东直言，在芯片里的探索，过去华为十几年从严重落后，到比较落后，到有点落后，到终于赶上来，到领先，华为投入了极大的研发，也经历了艰难的过程。

很遗憾在半导体制造方面，华为的重资产投入型的领域、重资金密集型的产业华为没有参与，华为只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。

那么如何解决这些问题？

“要解决这些问题，我们要实现基础技术能力的创新和突破，赢取下一个时代。”余承东说，在智慧全场景时代，在操作系统、在芯片、在数据库、在云服务、IoT的标准生态方面，华为都要构筑自己的能力，根深叶茂，让华为的生态发展。

其中在半导体的制造方面，华为要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。

“天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。”余承东说。

余承东呼吁，国内企业要构筑产业的核心能力，要向下扎到根，向上捅破天，根深才能叶茂，上面的生态要丰富和完善，让中国企业在这个产业链上挣到更多钱，参与全球的竞争，而华为希望提供平台让大家不断发展，不受制于人。

在今年3月底的财报会议上，华为轮值CEO徐直军公开表示，在替代品方面，华为仍可以从三星、联发科和紫光展锐购买芯片。

但这种替代品，除了三星外，其余两家的产品对于华为的高端机来说，那是不堪使用，产品体验和竞争力可能会打折扣。

最新！华为目前正各处挖掘芯片人才，任正非走访四所高校

据上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学消息，华为公司CEO任正非一行7月29日至31日三天访问了这四所高校。

从几所大学学科背景来看，任正非此行或有意铺路华为人工智能、计算战略、芯片自主等。

任正非此行依然金句连连，在复旦大学，他说“未来我们拼什么，就是拼教育、拼人才。”

在交通大学，他说希望大学像“灯塔”，照亮自己，也照亮别人；在东南大学，任正非表示，要珍视每一个孩子，因为不知道哪个孩子会点燃世界的火花。

华为加油！

综合一财、e公司官微、新浪微博 、公开信息报道

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